Mihin leikkauskonetta käytetään?

Annostelija on erityinen laite suurten materiaalien (kuten kalvon, paperin, folion ja kuitukangas) leikkaamiseen kapeiksi suikaleiksi aiotun leveyden mukaan. Käytetään laajasti pakkauksissa, painatuksessa, elektroniikassa, uudessa energiassa, rakennusmateriaaleissa ja muilla aloilla. Sen ydintehtävä on saavuttaa materiaalin leikkaamisen korkea tehokkuus ja tarkkuus leikkausprosessin tarkan ohjauksen avulla ja täyttää eri tuotantoprosessien tiukat koko- ja laatuvaatimukset. Tässä on jaottimen erityisiä käyttötarkoituksia ja tyypillisiä sovellusskenaarioita:
Ensinnäkin Slitterin ydintoiminto.
Leveyden säätö
Leikkaa koko materiaalirulla (esim. . 1.5m x 1,5 cm) 10 nauhaksi (esim. . 15cm x 10 cm) eri laitteiden syöttökokovaatimusten mukaisesti.
Riisu vaatteesi
Poistaa purseet, vauriot tai alitut osat teloista varmistaakseen, että lopputuote täyttää laatustandardit.
Taaksepäin ja taaksepäin
Rullaa leikattu materiaali takaisin valmiiksi rullaksi, jolla on määrätty halkaisija kuljetusta, varastointia ja myöhempää käsittelyä varten. Usean-prosessin integrointi
Jotkin oksasakset yhdistävät pintakäsittelyn (kuten pinnoituksen ja laminoinnin) testaamiseen (kuten paksuuden mittaamiseen ja vikojen havaitsemiseen) yhdestä -luokasta.
ii. Tyypilliset leikkauskoneiden käyttöskenaariot
1. Pakkausteollisuus
Muovikalvon leikkaus:
Leikkaa BOPP (biaksiaalisesti orientoitu polypropeeni), PE (polyeteeni), PET PE (polyeteeni) ja muut materiaalit elintarvikepakkauspusseihin, etiketteihin, teippisubstraatteihin jne.
Esimerkiksi aa 2-metriä-leveä BOPP-kalvo leikataan kymmeneen 20 senttimetriä leveään etikettialustaan ​​painokoneita varten.
Paperin leikkaus:
Leikkaa suuret paperipalat (kuten rullapaperit) vakiokokoisiksi, kuten A4 ja A3, tai leikkaa tarrat ja julisteet sopivaan kokoon.
2. Tulostus
Prepress Valmistelu:
Leikkaa{0}}leveäkaistainen tulostuspaperi kapeiksi rulliksi, jotka vastaavat syötteen leveyttä materiaalihukan vähentämiseksi tulostuksen aikana. Leikkaa esimerkiksi 1,6-metriä-leveä päällystetty paperirulla kahdeksaksi 20 senttimetriä leveäksi rullaksi ja käytä niitä monivärisissä painokoneissa.
Tulostuksen jälkeinen-käsittely:
Leikkaa painetut telat lopputuotteen (esim.-tarra ja lehtinen) valmistamiseksi.
3. Elektroniikkateollisuus
Optisen kalvon leikkaus:
Suurempi tarkkuus (virhevirhe Alle tai yhtä suuri kuin 0,05 mm optisten kalvojen, kuten polarisaattorien, kirkasteiden ja diffuusorien, leikkaamiseen matkapuhelimiin ja TV-näyttöihin vaadittavalle koolle).
Esimerkiksi aa 1,5{1}}metrin leveä polarisaattori on jaettu 10 rullaan, joista kukin on 15 senttimetriä leveä LCD-paneelien kokoamista varten.
Akun materiaalin leikkaus:
Leikkaa litiumioniakkujen kupari- ja alumiinifolio haluttuun elektrodin leveyteen varmistaaksesi elektrodien tasaisen pinnoitteen.
4. Uusi energiateollisuus
Aurinkosähköisen taustalevyn leikkaus:
Komposiittisten aurinkosähköisten taustalevyjen (kuten TPT-rakenteiden) leikkaaminen aurinkopaneelien kokoamiseen soveltuviin mittoihin vaatii säänkestävyyttä ja mittapysyvyyttä. Vetyenergian materiaalin leikkaus:
Leikkaa protoninvaihtokalvot (PEM) polttokennoelektrodeille vaadittavalle kapealle leveydelle, jotta reunoihin ei jää purseet ja oikosulut.
Rakennusmateriaaliteollisuus.
Vedeneristyskalvon leikkaus:
Asfaltti- tai polymeerivesitiiviitä kalvoja leikataan eri leveyksiksi kattojen, kellarien ja muiden sovellusten rakennustarpeiden mukaisesti.
Eristysmateriaalin leikkaus:
Leikkaa lasi-puuvilla-, kivivilla- ja muut eristyspeitot määritellyn leveyden mukaan putkien käärintä- tai seinäasennusta varten.
III. Leikkauskoneiden tekniset edut
Tarkka{0}}leikkaus:
Laserasemointi- ja servomoottorikäyttöteknologioita käytettäessä leikkuuleveyden virhe, joka on pienempi tai yhtä suuri kuin 0,1 mm, täyttää taatusti korkealaatuiset-valmistusvaatimukset.
Tehokas tuotanto:
Nopea{0}}leikkauksen (500 m/min) ja automaattisen tilavuuden muutoksen yhdistelmä on parantanut tuotantokapasiteettia huomattavasti.
Laaja materiaali yhteensopivuus:
Käsiteltävät materiaalit vaihtelevat ultraohuista kalvoista (esim. 1 mikronin PET) paksuihin levyihin (esim. 1 mm kalvo). Älykäs ohjaus:
Integroitu PLC, kosketusnäyttö, anturi suljetun -silmukan ohjaamiseksi, automaattinen poikkeamien korjaus, vikadiagnoosi, yksinkertaistettu käyttö.
IV. JOHDANTO JOHDANTO Slitter-luokitus
Leikkausmenetelmästä ja käyttöskenaariosta riippuen työkalut voidaan jakaa seuraaviin tyyppeihin:
Tyyppi Leikkausmenetelmä Soveltuvat materiaalit Tyypilliset sovellukset
Pyöreä veitsileikkuri: Pyöreäveitsiviipaleet, paperi, metallifolio elintarvikepakkaukset, elektroniset etiketit
Giljotiinileikkuri: edestakaisin liikkuva terä leikkaa paksua materiaalia (kuten kumia ja nahkaa) teollisuushihnoja
Laserleikkuri: Joustavat korkean energian lasernäytöt Polttokennosarjat Moduuli ultra-ohuille, sulaville materiaaleille (esim. PI-kalvot)
Ultraäänileikkuri: Ultraäänivärähtelyleikkauskoneen lämpöfuusiomateriaali (kuten kuitukangas), lääketieteelliset naamarit, saniteettitarvikkeet jne.
V. Leikkurien valinta.
Materiaalin ominaisuudet:
Leikkausmenetelmän valinta materiaalin paksuuden, kovuuden ja pintakäsittelyn mukaan (esim. pyöreä veitsi ohutkalvolle, giljotiini paksulle materiaalille).
Tarkkuusvaatimukset:
Huippu{0}}elektroniikka- ja optiikkateollisuus vaatii erittäin{1}}tarkkoja malleja laserpaikannuksella tai servoohjauksella. Tuotannon mittakaava:
Laajamittainen-tuotannossa on parempi käyttää nopeaa automaattista kelauslaitetta. Pienen erän, laajan valikoiman tuotantoa varten on suositeltavaa ottaa käyttöön monitoiminen, helposti säädettävä malli.
Budjettirajoitukset:
Kotitalouslaitteet ovat kustannustehokkaita{0}}, kun taas tuoduilla laitteilla on etuja vakauden ja tarkkuuden suhteen. Kustannus--hyöty--vaihtosopimuksia tulee harkita.
Abstrakti:
Leikkauskoneet ovat välttämätön työstölaite nykyaikaisessa teollisuudessa. Sen ydinarvo on raaka-aineiden tarkkuusleikkaus tuotantovaatimukset täyttäviksi standardoiduiksi tuotteiksi. Materiaalitieteen ja automaatiotekniikan kehityksen myötä erotustekniikka kehittyy entistä tarkempaan, tehokkaampaan ja älykkäämpään suuntaan tarjoten keskeistä tukea pakkaus-, elektroniikka-, uusien energia- ja muiden teollisuudenalojen uudistamiseen.